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Tanta roba bolle in pentola quest’anno!

A Taipei si sta per concludere il Computex 2019, una fiera a tema informatico molto importante che ha riservato tante novità. In particolare, tra le aziende partecipanti hanno spiccato Intel e AMD, le quali hanno presentato i loro rispettivi  nuovi processori.

Intel Ice Lake, la decima generazione di CPU

Abbiamo la consueta suddivisione in tre fasce, i3, i5 e i7. È stata posta particolare attenzione sui consumi con TDP da 8W, 15W e 30W, il nuovo processo produttivo a 10nm, e la GPU integrata migliorata. Gli obiettivi posti da Intel sono: poter giocare a 1080p e 30fps, e poter giocare a qualche titolo anche su laptop non pensati appositamente per il gaming.  Tuttavia, è necessario scendere a qualche compromesso dal punto di vista grafico per arrivare a tali condizioni. Altre novità interessanti riguardano il supporto al nuovo standard Wi-Fi 6 e la Thunderbolt 3 per una migliore connettività. A questo scopo, Intel ha posto come requisito quello di entrare nel cosiddetto Project Athena, un progetto a cui i produttori possono accedere se rispettano determinati paletti, come quello di avere batterie della durata minima di 9 ore durante l’uso quotidiano, oppure quello di poter ricaricare la batteria almeno al 50% in 40 minuti o meno.
Ecco qui una panoramica delle specifiche tecniche per questa nuova famiglia di CPU:

È stata inoltre presentata la nuova famiglia di processori vPro, studiati per i professionisti, che per la prima volta dispongono di una CPU Core i9. Queste CPU non sono pensate per il gaming, infatti adottano degli standard di sicurezza e di prestazioni studiate apposta per scopi professionali.

AMD Ryzen di terza generazione

Anche AMD ha presentato la sua nuova famiglia di CPU, e troviamo una serie di novità più succosa. Infatti, è stata annunciata la nuova architettura Zen 2, che rivoluziona le dimensioni della cache e il motore in virgola mobile. Inoltre, abbiamo il supporto al nuovo standard PCI Express 4.0 per le schede madri, la grafica e le tecnologie più avanzate. Altra novità degna di nota è il nuovo Ryzen 9 3900X da 12 core e 24 thread. La famiglia è ovviamente completata con un Ryzen 7 a 8 core e un Ryzen 5 a 6 core.

L’azienda statunitense ha anche annunciato il nuovo chipset X570 per socket AM4, con il supporto al PCIe 4.0, mostrando prestazioni superiori del 42% rispetto al PCIe 3.0, con la possibilità di abilitare schede grafiche, dispositivi di rete, unità NVMe e altre implementazioni ad alte prestazioni.

Sono oltre 50, informa ancora Amd, i nuovi modelli di schede madri annunciate da ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI, così come le soluzioni di archiviazione PCIe 4.0 di partner quali Galaxy, Gigabyte e Phison.

La disponibilità globale dei processori desktop Amd Ryzen di terza generazione è attesa per il 7 luglio 2019.